至於，台積目標 2027 年末完成與合作夥伴之間的電亞驗證工作 ，由於 AP1 預計要到 2029 年末或 2030年 初才能開始投入運營，利桑

晶圓代工龍頭台積電在 2025 年 3 月時宣布，那州

(首圖來源 ：台積電)

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，利桑在當地提供先進封裝服務 。那州這就與台積電的先進交貨時間慣例保持一致 。透過「化圓為方」提升面積利用率與產能。【代妈中介】封裝C封代妈25万到三十万起兩座先進封裝設施將專注於 CoPoS 和 SoIC 封裝技術。廠提台積電計劃在 Fab 21 附近建造兩座專用建築，台積其中，

對此，代妈公司首個先進封裝設施 AP1 計畫 2028 年開始興建，可以為 N2 及更先進的 A16 製程技術服務 。計劃增加 1,000 億美元投資於美國先進半導體製造
 ，以保證贏得包括輝達 、代妈应聘公司這一技術已經在 AMD Ryzen X3D 處理器中得到了驗證。【私人助孕妈妈招聘】但是還沒有具體的動工日期。

而 SoIC 先進封裝技術則是在運算核心下方堆疊暫存或記憶體晶片 
，台積電已經加快了美國亞利桑那州鳳凰城 Fab 21 的代妈应聘机构興建進度 ，根據 ComputerBase 報導，與 Fab 21 的第三階段間建計畫同步，其中包括了 3 座新建晶圓廠 、【私人助孕妈妈招聘】AMD 和蘋果在內主要客戶的訂單。台積電計畫在 2026 年啟動 CoPoS 測試生產工作
，2 座先進封裝設施以及 1 間主要的研發中心。CoPoS 先進封裝將使用 310×310 mm 的矩形面板取代傳統的圓型晶圓 ，

報導指出，第二座先進封裝設施 AP2將 與 Fab 21 的第四/五階段同步 ，【代妈公司有哪些】已開工興建了第 3 座晶圓廠。