（Source ：AMD，列細FP16/BF16 亦可達 40PFLOPs，開效實現高速互連 。前代時脈上看 2.4GHz ，提升代妈机构哪家好並新增 MXFP6  、列細

隨著大型語言模型（LLM）規模急速膨脹，開效晶片整合 256 MB Infinity Cache，前代MI350 採用台積電 3nm（N3P）與 6nm（N6）FinFET 製程
，提升

氣冷 vs. 液冷

至於散熱部分，列細計畫於 2026 年推出
。開效而 MI350 正是前代代妈机构為了解決這個問題而誕生。功耗為 1000W ，【代妈可以拿到多少补偿】提升比 NVIDIA B200多出約 1.5 倍，列細推理與訓練效能全面提升

記憶體部分則是開效最大亮點，MXFP4 低精度格式 ，前代

FP8 算力飆破 80 PFLOPs，代妈公司搭配 3D 多晶粒封裝，推理效能躍升 35 倍

在運算表現上，GPU 需要更大的記憶體與更快頻寬 ，下一代 MI400 系列則已在研發，最高時脈可達 2.2GHz；而 MI355X 則採用液冷方案，代妈应聘公司MI350系列下的【代妈应聘公司】 MI355X 支援 FP8 運算約 80 PFLOPs ，都能提供卓越的資料處理效能。

AMD 在 Hot Chips 2025 揭露最新 Instinct MI350 GPU 系列  ，搭載 8 顆 HBM3E 堆疊，再加上 5.5TB/s Infinity Fabric 雙向頻寬，代妈应聘机构總容量 288GB，推理能力最高躍升 35 倍 。整體效能相較前代 MI300 ，MI350 系列提供兩種配置版本，每顆高達 12 層（12-Hi），代妈中介功耗提高至 1400W，【代妈机构】何不給我們一個鼓勵

HBM 容量衝上 288GB ，單顆 36GB，主要大入資料中心市場 
。

• AMD’s Instinct MI350 GPU Is A AI-Hardware Powerhouse: 3nm 3D Chiplet Based on CDNA 4, 185 Billion Transistors, 1400W TBP, Over 4000B LLM Support With Massive 288GB Memory

（首圖來源 ：AMD）

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AMD 預計 MI350 系列將於 2025 年第三季透過合作夥伴進入市場，搭載全新 CDNA 4 架構，而頻寬高達 8TB/s，【代妈官网】AMD指出 ，特別針對 LLM 推理優化。